COG ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಪರಿಚಯ ಭಾಗ ಒಂದು

ಆನ್‌ಲೈನ್ ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಕ್ಲೀನಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ

ಎಲ್ಸಿಡಿ ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಕ್ಲೀನಿಂಗ್

LCD ಡಿಸ್ಪ್ಲೇಯ COG ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, IC ಅನ್ನು ITO ಗ್ಲಾಸ್ ಪಿನ್‌ನಲ್ಲಿ ಅಳವಡಿಸಬೇಕು, ಇದರಿಂದ ITO ಗಾಜಿನ ಮೇಲಿನ ಪಿನ್ ಮತ್ತು IC ನಲ್ಲಿರುವ ಪಿನ್ ಸಂಪರ್ಕಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ನಡೆಸಬಹುದು. ಸೂಕ್ಷ್ಮ ತಂತಿ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ನಿರಂತರ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯೊಂದಿಗೆ, COG ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ITO ಗಾಜಿನ ಮೇಲ್ಮೈಯ ಸ್ವಚ್ಛತೆಯ ಮೇಲೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಆದ್ದರಿಂದ, ಪ್ರಭಾವವನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟುವ ಸಲುವಾಗಿ IC ಬಂಧದ ಮೊದಲು ಗಾಜಿನ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಯಾವುದೇ ಸಾವಯವ ಅಥವಾ ಅಜೈವಿಕ ಪದಾರ್ಥಗಳನ್ನು ಬಿಡಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ. ITO ಗಾಜಿನ ವಿದ್ಯುದ್ವಾರ ಮತ್ತು IC BUMP ನಡುವಿನ ವಾಹಕತೆ ಮತ್ತು ನಂತರದ ತುಕ್ಕು ಸಮಸ್ಯೆಗಳು.

ಪ್ರಸ್ತುತ ITO ಗ್ಲಾಸ್ ಕ್ಲೀನಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, COG ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಪ್ರತಿಯೊಬ್ಬರೂ ಗಾಜಿನನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಲು ಆಲ್ಕೋಹಾಲ್ ಕ್ಲೀನಿಂಗ್, ಅಲ್ಟ್ರಾಸಾನಿಕ್ ಕ್ಲೀನಿಂಗ್ ಮುಂತಾದ ವಿವಿಧ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ಏಜೆಂಟ್ಗಳನ್ನು ಬಳಸಲು ಪ್ರಯತ್ನಿಸುತ್ತಿದ್ದಾರೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ಏಜೆಂಟ್‌ಗಳ ಪರಿಚಯವು ಡಿಟರ್ಜೆಂಟ್ ಅವಶೇಷಗಳಂತಹ ಇತರ ಸಂಬಂಧಿತ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡಬಹುದು. ಆದ್ದರಿಂದ, ಹೊಸ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ವಿಧಾನವನ್ನು ಅನ್ವೇಷಿಸುವುದು LCD-COG ತಯಾರಕರ ನಿರ್ದೇಶನವಾಗಿದೆ.